德国康佳特科技，推出COM Express Basic 模块搭配AMD嵌入式处理器。conga-TR3
模块，搭载双核或四核AMD嵌入式R系列SOCs，不仅提供比前一代广泛的TDP可扩展性 (12-35瓦)且每瓦的性能
表现也大大提升。另外，两个新特点包括性能AMD RadeonTM 图形和支持HSA规范1.0。

    康佳特技术官,  格哈特·艾迪(Gerhard Edi) 说   “AMD嵌入式R系列SOCs具备丰富的图形性能与更
低的TDP延展性，故可装置在无风扇，完全密闭，且特别坚固的设计。这显著扩展了康佳特基于AMD处理器之嵌入式模块的应用范围。”

   “康佳特全新计算机模块简化了支持DDR4内存的AMD嵌入式R系列SOC处理器平台的装置,”AMD嵌入式解决
方案的公司副总裁及总经理 Scott Aylor 说到,“ 得益于标准化规格尺寸，开发商的将此新模块集成于
既有的应用，便可立即享受我们，高端的SOC图形性能。可扩展的TDP支持仅12瓦的超低功耗，HSA支持
将满足其它领域的应用。”

    康佳特COM Express 模块满足需要丰富多元的SOC图形功能和計算能力的应用，包含高端游戏机，如数字弹
球和游戏机，需要大尺寸4K显示器的数字标牌装置，和工业视觉系统或医疗成像的影像及视频分析。方
面的应用，如视频监控的脸部辨识，网络防火墙深度封包检测(DPI)，物联网(IoT)系统的集成大数据分析也得益
于此新模块的高GPGPU性能。

    创新功能特色

    conga-TR3 COM Express Basic Type6模块，搭载集成AMD嵌入式R系列SOC处理器并支持高达32GB的
快速DDR4内存(可选ECC内存)。AMD Radeon™ GPU是基于第三代AMD Graphics Core Next (GCN)微架构且通过eDP,
 DiaplayPort1.2与HDMI2.0可支持多达3个独立4K 60Hz显示器 。该模块亦支持OpenGL 4.0 和DirectX 12，特别
适合快速且基于Windows10的3D图形处理。另外，集成硬件加速器支持HEVC视频双向节能流。

    得益于HSA1.0和OpenCL2.0的支持，工作负荷可立即地分配到效率的处理单元。面向要求的应
用，AMD处理器提供RSA, SHA, AES加解密硬件加速。搭配额外的可信赖平台模块，conga-TR3可为物联网(IoT)，
大数据和电信应用提供稳定性。该模块配置了带有PEG3.0x8的 COM Express Type6引脚，千兆以太网，
4个USB3.0/2.0，4个USB2.0,SPI，LPC，I²C, SDIO, 和2个UART。处理系统支持包含Linux,  Microsoft Windows 10,
8.1和Windows7(可选)。此外，康佳特亦提供简化设计程序所需的配件。